超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）

在電子制造業中，隨著無鉛技術的導入，傳統的有鉛焊料逐步被無鉛焊料所取代，也使整個電子制造業成本大幅攀升！而隨著全球錫消費量快速增長，錫資源快速衰竭，錫價也將不斷上漲！加上錫渣所帶來的浪費與人工成本上升，使原本利潤空間有限的電子制造業猶如雪上加霜。

錫渣是PCB（印刷電路板）加工產業中最昂貴的廢棄物，并影響環境環保措施，增加產業生產成本。

如何提高波峰焊錫爐中焊錫使用率，降低制造成本？

如何提升波峰焊錫爐的焊接品質，確保產品穩定性？

如何在波峰焊生產中節省人工成本，提高生產線效率？

艾冠科技研發生產的超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）將幫您解決以上一系列問題：

■ 有效抑制錫渣產生

■ 降低錫條使用量

■ 提高PCB焊接質量、減少檢修人員配置

■ 減少PCB焊接技術瑕疵

■ 增強焊錫流動性、減少產品不良率

■ 煙霧小、氣味低

■ 不含重金屬、符合ROHS產品新的檢驗標準

■ 不含鹵素，完全符合環保要求

■ 不含任何毒物性質

■ 可吸附銅離子，提升爐內焊接質量，減少添加純錫

■ 本產品為使用波峰爐之最佳輔助劑

■ 完全符合環保要求，并經SGS檢測合格

環保  節能  高效  全球矚目

與同類相關產品比較：

還原粉：

還原粉一般是有機金屬分類（大部分為納類），屬于堿性鹽，暴露在空氣中易吸濕、分解，在高溫狀態下的分解速度將明顯加快；容易產生煙霧，對金屬有一定的腐蝕性；還原率不高（30%-60%不等）。

還原油：

目前市場上大部分的還原油屬熔融料表面活性劑，反應后殘余物無水溶性。會形成油性污垢附著于機器，很難清理，清理時要用特殊的溶劑清理，不利于錫爐的保養，同時會影響錫爐的溫度難以達到工作所需溫度，造成耗電量增大，還原率在80%左右。

超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）：

屬水溶性高分子有機化合物，是由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑等經科學方法復配而成，該抗氧化還原劑還原率達90%以上。