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金相分析時試樣的拋光目的為去除金相磨面上因細磨而留下的磨痕，使之成為光滑、無痕的鏡面。金相試樣的拋光可分為機械拋光、電解拋光、化學拋光三類。機械拋光簡便易行，應用較廣。

1, 機械拋光

　　機械拋光是在專用的拋光機上進行的，拋光機主要是由電動機和拋光圓盤（Ф200～300mm）組成，拋光盤轉速為200～600r/min以上。拋光盤上鋪以細帆布、呢絨、絲綢等。拋光時在拋光盤上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3（VK-L30F，0.3um，99.99%）、MgO或Cr2O3等細粉末（粒度約為0.3～1μm）在水中的懸浮液。機械拋光就是靠極細的拋光粉末與磨面間產生相對磨削和液壓作用來消除磨痕的。操作時將試樣磨面均勻地壓在旋轉的拋光盤上，并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復運動。拋光時間一般為3～5min。拋光后的試樣，其磨面應光亮無痕，且石墨或夾雜物等不應拋掉或有曳尾現象。這時，試樣先用清水沖詵 ，再用無水酒精清洗磨面，最后用吹風機吹干。

　　2, 電解拋光

　　電解拋光是利用陽極腐蝕法使試樣表面變得平滑光高的一種方法。將試樣浸入電解液中作陽極，用鋁片或不銹鋼片作陰極，使試樣與陰極之間保持一定距離（20～30mm），接通直流電源。當電流密度足夠時，試樣磨面即由于電化學作用而發(fā)生選擇性溶解，從而獲得光滑平整的表面。這種方法的優(yōu)點是速度快，只產生純化學的溶解作用而無機械力的影響，因此，可避免在機械拋光時可能引起的表層金屬的塑性變形，從而能更確切地顯示真實的金相組織。但電解拋光操作時工藝規(guī)程不易控制。

　　3, 化學拋光

　　化學拋光的實質與電解拋光相類似，也是一個表層溶解過程。它是一種將化學試劑涂在試樣表面上約幾秒至幾分鐘，依靠化學腐蝕作用使表面發(fā)生選擇性溶解，從而得到光滑平整的表面的方法。