環(huán)氧膠黏劑粘接強度高、硬度大、剛性好、能耐酸、堿、油和有機溶液、固化收縮小；可作為金屬、水泥、陶瓷、玻璃、石料、木材、熱固性塑料等材料的結構膠粘劑和建筑灌封材料。

硅酸鈣是是一種無毒、無味、無放射性，系環(huán)保型高性能功能填料,可完全代替石棉礦物纖維、部分代替玻璃纖維，在提高應用產品性能和降低生產成本方面起到了出色的作用；     

硅酸鈣不僅具有良好的增強作用，而且本身化學穩(wěn)定性高、耐熱性和耐久性突出，具有高白度、高電阻、高長徑比、低吸油率、低介電常數(shù)、耐熱、耐腐蝕、耐酸堿、無毒、無磁性、熱膨脹系數(shù)低、燒失量小以及機械性能優(yōu)良等特點。

因此在膠黏劑中添加硅酸鈣可增強膠黏劑的介電性能、物理強度、機械性能、耐熱性、耐磨損、以及阻燃性等一系列優(yōu)異的性能。

硅酸鈣晶須是直徑極小的纖維，具有高度有序的原子排列結構，因而可接近原子間價鍵的理論強度，用于增強環(huán)氧膠黏劑潛力極大，在膠黏劑中使用硅酸鈣晶須可降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率，減小了內應力。當超負荷作用出現(xiàn)裂紋時，硅酸鈣晶須還能阻止裂紋擴展，從而提高了粘接強度。

此外，硅酸鈣晶須與球形填料如二氧化硅、氧化鋁可以形成交叉堆砌，使灌封更加致密，空隙更少，避免了電子產品由于散熱不佳引起的過熱、起火和爆炸。