祺星科技8熱熔壓敏膠，適用于鞋材涂布、標(biāo)簽涂布、無紡布復(fù)合等。其特點是：初粘性好、低溫性能優(yōu)異、熔融黏度小、涂膠溫度低。
技術(shù)參數(shù)：
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物 性
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規(guī) 格 值
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試 驗 方 法 及 儀 器
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外觀(Shape)
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淺黃色透明塊狀
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目 測
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固含量（Solid Content）
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100%
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主成分(Base)
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高分子聚合物
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軟化點(Soften Point)
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80±4℃
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GB/T 15332
瀝青軟化點測試儀
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黏度(Viscosity)
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1800±500@160℃
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SNB-2數(shù)字式旋轉(zhuǎn)粘度計
27號轉(zhuǎn)子測試
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初黏性
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16號鋼球
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建議用途
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鞋材涂布、標(biāo)簽涂布、無紡布復(fù)合等
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