產品特性：

        1：印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。

        2：在鋼網上的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的

             連續印刷效果。

        3：印刷數小時后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌。

        4：適合不同檔次焊接設備的要求，用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”

              兩類爐溫方式均可使用。

        5：焊接后殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有極高的絕緣阻抗，不會

              腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

        6：具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。

        7：有良好的潤濕性，上錫飽滿、光亮，可解決BGA焊接虛焊方面的難題。

適用范圍：

         適應裸銅板、噴錫板、鍍金板、沉金板的產品。

         如電腦主板、手機板、電子儀器設備的板卡等高科技產品。