LDS塑料激光鐳雕助劑—---是制作LDS塑料必不可少的主要助劑。其實(shí)LDS塑料制作也很簡(jiǎn)單，比如尼龍，原料廠家就是在尼龍料里加入具有LDS功能的激光鐳雕助劑制作成的。如果各位終端廠家買(mǎi)來(lái)原料再加入我們公司的LDS激光鐳雕助劑制成的料將比市場(chǎng)上銷(xiāo)售的LDS塑料便宜一倍以上。目前國(guó)內(nèi)LDS塑料多為進(jìn)口料，價(jià)格特別高，國(guó)內(nèi)個(gè)別廠商生產(chǎn)LDS料都和激光廠合作然后把價(jià)格抬的很高。作為最終使用此料的廠商并不知道LDS塑料是如何制作的。只知道有此功能并且很貴也做不出來(lái)。我公司代理進(jìn)口德國(guó)的LDS激光鐳雕助劑質(zhì)量好，穩(wěn)定，價(jià)格優(yōu)惠。

使用方法:

在原料里加入我司的LDS激光鐳雕助劑拌均勻造粒或者直接攪拌均勻然后注塑也行(和顏料粉使用方法相同)

添加在塑料里比例:LS8360激光鐳雕助劑（黑色粉末）   添加量1~2%

適用原材料：PA  PBT  PLC  PC/ABS  

原理

LDS—Laser Direct Structuring --是一種鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID 生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將塑膠部件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能結(jié)合於一體，形成所謂 3D-立體電路，適用於ICSubstrate、HDIPCB、Leadframe局部細(xì)線(xiàn)路制作。LaserDirectStructuring制作技術(shù)是透過(guò)鐳雕機(jī)臺(tái)接受數(shù)位線(xiàn)路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線(xiàn)路。

此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線(xiàn)、汽車(chē)用電子電路、提款機(jī)外殼及.醫(yī)療級(jí)助聽(tīng)器。目前最常見(jiàn)的在於手機(jī)天線(xiàn)，一般常見(jiàn)手機(jī)天線(xiàn)內(nèi)建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，LDS可將天線(xiàn)直接雷射在手機(jī)外殼上，不僅避免內(nèi)部手機(jī)金屬干擾，更縮小手機(jī)體積。

優(yōu)點(diǎn)

1.打樣成本低廉。2..開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線(xiàn)的特性及穩(wěn)定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機(jī)薄型發(fā)展趨勢(shì)。5.產(chǎn)量提升。6.設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶(hù)需求進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)。8.可用於雷射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過(guò)光罩。

行業(yè)分析:

國(guó)際上有大力發(fā)展此此技術(shù)的天線(xiàn)廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁(WistronNeWeb/臺(tái)灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應(yīng)商)等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進(jìn)的，還沒(méi)有量產(chǎn)。有專(zhuān)業(yè)LDS激光加工,為天線(xiàn)廠商服務(wù)的.終端用戶(hù)方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(ài)(SEMC)、多普達(dá)(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經(jīng)有機(jī)型使用。另外據(jù)說(shuō)國(guó)內(nèi)聯(lián)想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類(lèi)型的Antenna主要用于智能機(jī)，而且在Iphone4天線(xiàn)門(mén)之后，Iphone開(kāi)發(fā)的下一代Iphone據(jù)說(shuō)也會(huì)選擇這種類(lèi)型的天線(xiàn)，所以業(yè)界很多人都認(rèn)為這種天線(xiàn)會(huì)成為未來(lái)智能機(jī)天線(xiàn)的主流。