SYS50A/SYS50B/SYS100/SYN50 
主要技術(shù)參數(shù) 
 激光波長(zhǎng) 1.064μm 
劃片精度 ≤±10μm 
最大劃片厚度  1.2 mm  
劃片線(xiàn)寬 ≤50μm 
激光重復(fù)頻率 200Hz-50kHz 
最大劃片速度 120mm/s 
激光最大功率 ≥50W　≥100W 
工作臺(tái)幅面 350×350 mm 
使用電源 380V（220V）/50Hz/5kVA 
冷卻方式 外掛式恒溫循環(huán)水冷 
工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)真空吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作 
 
設(shè)備性能
   YAG激光劃片機(jī)系列設(shè)備，工作光源采用Nd;YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專(zhuān)用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉(cāng)真空吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。

應(yīng)用領(lǐng)域
 YAG激光劃片機(jī)系列廣泛應(yīng)用于：
  太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽。
  太陽(yáng)能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線(xiàn)；
  電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。