錫

產(chǎn)生

　　第1工序，其在調(diào)整所述氧的吹入量以控制錫離子生成速度時(shí)，根據(jù)板通過的進(jìn)度求出錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量；第2工序，根據(jù)所述錫離子預(yù)定消耗速度隨時(shí)間的變化量，每隔預(yù)定時(shí)間對所述錫離子生成速度進(jìn)行劃分，將在各劃分的區(qū)間已經(jīng)平均化的錫離子生成速度設(shè)定為平均隨時(shí)間的變化量；以及第3工序，調(diào)整所述氧的吹入量，使得與所述平均隨時(shí)間的變化量相適應(yīng)的錫離子濃度成為不超過所述各區(qū)間內(nèi)的控制目標(biāo)上限及控制目標(biāo)下限的錫離子生成速度。 

問題

　　電鍍錫目前主要是酸性錫，錫是二價(jià)，容易氧化為四價(jià)錫。[1]二四價(jià)錫再酸性鍍液中很難沉積，如果打氣，空氣中的氧氣將二價(jià)錫氧化為四價(jià)。酸性鍍銅添加Cl可以理解為活化表面，特別是磷銅陽極表面,而酸銅中銅是二價(jià)，如果有一價(jià)銅將影響鍍銅的出光，必須打氣防止一價(jià)銅的產(chǎn)生，同時(shí)提高電流密度范圍。 

產(chǎn)品

　　采用在高體分碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料表面化學(xué)沉積Ni-P合金鍍層的方法來改善焊接性能。本文用特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的Ni-P合金鍍層，并觀察了鍍層形貌和鍍覆過程的差異。將不舍貴金屬鈀的活化液應(yīng)用于該復(fù)合材料的活化過程，不僅成功地化學(xué)沉積上良好的鎳磷鍍層，而且能夠大大降低成本。采用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜對基體材料和鍍層的結(jié)構(gòu)、表面和截面的微觀狀態(tài)、元素組成進(jìn)行了測試。結(jié)果表明：在酸性鍍液中獲得的鍍層是微晶結(jié)構(gòu)，屬于中磷鍍層；在堿性鍍液中獲得的鍍層是晶態(tài)的，屬于低磷鍍層。