1、產(chǎn)品簡介

TINO-E230半導體用聚酰亞胺，采用了國際先進的配方，廣泛用于半導體領(lǐng)域，可以作為半導體鈍化層、二極管、高壓硅堆的封裝。具有較低固化溫度和高粘接性，其定向能力、耐熱性、電絕緣性、機械力學性、化學穩(wěn)定性等均達到國際同類產(chǎn)品水平。現(xiàn)已在國內(nèi)廣大半導體廠家使用，取得不錯的效果，可代替進口產(chǎn)品。

有效物質(zhì)含量:固含量30（％） 主要用途:耐高溫電子材料、半導體鈍化層、二極管、高壓硅堆的封裝

2、產(chǎn)品特點

聚酰亞胺是一種新型耐高溫鈍化材料,涂敷在硅表面上形成的薄膜帶有負電荷,可以削弱硅表面電勢,此外聚酰亞胺還具有物理和化學性能穩(wěn)定,耐輻射、電絕緣性好、韌件強、工藝簡單、成本低,適合于批量生產(chǎn)等特點.

3、高溫粘結(jié)材料：不銹鋼、鋁材、銅材及PI膜等。