2020年11月19日，由賀利氏電子學術委員會主辦的第四屆銀燒結技術研討會在上海成功舉辦。這是在全球范圍內深受歡迎的燒結研討會第一次在中國舉辦。我們要特別感謝各位業(yè)界同仁熱情的參與以及全程的配合與支持，您是我們本次研討會成功的最重要的保證。同時我們也要感謝各位燒結專家在會議上的精彩分享。

研討會主要分為兩部分。上午部分，來自賀利氏的燒結專家做了銀燒結技術的原理的介紹，同時分享了燒結工藝的技術關鍵點，以及賀利氏的先進封裝解決方案Die Top System。此外，會議還邀請到來自復旦大學的劉盼教授分享銀燒結材料和應用發(fā)展趨勢，和來自Boschman，AMX和ASM的技術專家介紹燒結設備及相應的技術方案。

下午部分，參會同仁走進賀利氏上海創(chuàng)新中心，現(xiàn)場觀摩銀燒結的工藝步驟，同時提供實際操作的機會，讓與會人員能夠更深層次的認識燒結過程，理解燒結工程中的挑戰(zhàn)。也給了我們參會人員與一線工程師面對面交流的機會。在本次研討會結束后，參會人員紛紛反饋收益良多，希望賀利氏可以經常舉辦此類型的技術研討會。

如何利用燒結技術將銀獨特的高導熱性、高導電性充分的發(fā)揮在功率電子封裝中，大幅提升功率密度，使客戶的產品不僅能夠在更高工作溫度下運行，而且擁有更長的使用壽命，是我們一直以來的研發(fā)目標。賀利氏電子在電子封裝領域擁有廣泛的產品組合，全方位滿足客戶的應用需求。為了將燒結技術成功地應用于實際生產，賀利氏不僅提供先進材料和解決方案，還提供定制化的工程服務。銀燒結工藝是個極其復雜的過程，擁有像賀利氏這樣經驗豐富、值得信賴的業(yè)務合作伙伴可謂至關重要。